Stencil Yx-250 BGA P / Iph 16 Pro Max
Plantilla para posicionar esferas o pasta de soldadura sobre el patrón del chip indicado. Se alinea con el componente, se fija sin desplazamiento y se distribuye el material sobre las perforaciones.
Características principales:
Aplicaciones:
Se utiliza en plantilla reballing, especialmente cuando se requiere stencil BGA de la referencia indicada.
